Perbandingan singkat
| HASL | HASL bebas timbal | ENIG | |
|---|---|---|---|
| Lapisan | Timah (dengan timbal) | Timah tanpa timbal | Nikel + emas tipis |
| Permukaan pad | Sedikit bergelombang | Sedikit bergelombang | Rata |
| Kemudahan solder | Sangat mudah | Mudah, suhu sedikit lebih tinggi | Mudah |
| RoHS | Tidak | Ya | Ya |
| Harga | Standar, sudah termasuk | Tambahan kecil | Paling mahal |
| Produksi | Normal | Normal | +1 hari |
Tambahan biaya tiap finishing tergantung luas papan dan jumlahnya, dan langsung terlihat di kalkulator saat Anda memilihnya.
HASL: pilihan standar
Papan dicelup ke timah cair, lalu kelebihannya ditiup udara panas sampai rata. Hasilnya lapisan timah yang sangat mudah disolder dan awet disimpan.
Cocok untuk prototipe, hobi, tugas akhir, dan hampir semua papan dengan komponen THT atau SMD biasa (SOIC, SOT-23, 0805 ke atas).
HASL bebas timbal: untuk produk yang dijual
Prosesnya sama dengan HASL, tetapi timahnya tidak mengandung timbal. Papan memenuhi standar RoHS, yang sering diminta untuk produk yang dijual ke konsumen atau diekspor.
Saat menyolder, gunakan suhu sedikit lebih tinggi. Permukaannya tetap sedikit bergelombang seperti HASL biasa.
ENIG: pad rata dan tahan lama
Pad dilapisi nikel, lalu lapisan emas sangat tipis secara kimia. Permukaannya rata sempurna dan tidak mudah teroksidasi.
Pilih ENIG kalau papan Anda punya:
- IC berkaki rapat seperti TSSOP atau QFP, yang butuh pad rata supaya kakinya menempel sempurna
- Pad tombol atau sensor sentuh yang bersentuhan langsung dengan karet atau jari
- Konektor tepi (edge connector) atau papan yang disimpan lama sebelum dirakit
Untuk sebagian besar papan, HASL sudah cukup. Kirim file Anda lewat WhatsApp, admin bantu sarankan finishing yang pas.